温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于在在先层上对准在后层的方法，所述在先层包括封装在介电材料中的金属特征结构或通孔，所述方法包括以下步骤：将所述介电材料减薄并平坦化，以产生介电材料的光滑表面以及使所述通孔柱的暴露端部共平面；将所述光滑表面成像；区分出至少一个金属特征结...
该专利属于珠海越亚封装基板技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚封装基板技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。