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本实用新型公开了一种三维立体多芯片组件板间宽带过渡结构，包括环氧树脂制成的三维组件模块、封装在三维组件模块内的上层电路板和下层电路板、敷设在三维组件模块表面的金属层、在金属层上刻蚀出的共面波导，上层电路板平行设置于下层电路板的上方，共面波导...该专利属于东南大学;中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学;中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。