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本发明提供一种半导体封装结构，包括一绝缘基板、一图案化导电层、一发光二极体晶片及一导电连接件。绝缘基板具有一区分为一元件配置区与一元件接合区的上表面。图案化导电层包括多条位于元件配置区内的线路与至少一位于元件接合区内的接垫。发光二极体晶片覆...
该专利属于新世纪光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新世纪光电股份有限公司授权不得商用。

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