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本发明提供基于锡(Sn)的焊球和包含所述基于锡(Sn)的焊球的半导体封装。该基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银(Ag)，约0.1至1重量％铜(Cu)，约0.001至0.3重量％铝(Al)，约0.001％至0.1重量％锗(Ge)，以及余量的...
该专利属于MK电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过MK电子株式会社授权不得商用。

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