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一种用于抛光半导体晶片的晶片抛光装置。该抛光机包括一个基体（２３）、一个回转台（２７）、一个抛光垫（２９）和一个用于驱动抛光头（６３）旋转的驱动机构（４５）。该抛光头适于保持至少一个晶片（３５），用于将该晶片的前表面与该抛光垫的工作表面接合...
该专利属于MEMC电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过MEMC电子材料有限公司授权不得商用。

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