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本发明公开了一种无氰电镀铜工艺，包括如下步骤，1.除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2.水洗，3.超声波清洗，4.烘干，5.沉锌，6.无氰镀铜，7.烘干，8.卷绕包装。本发明工艺合理简单，沉锌工序在金属件表面形成的薄锌层为后续的镀铜提高了结...
该专利属于蔡成俊所有，仅供学习研究参考，未经过蔡成俊授权不得商用。

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