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本发明涉及一种多层印制电路板的制备方法。步骤如下：选取基材下料→压前处理→“硅烷”处理（SilaneTreatment）→蚀刻外层线路→装模→预压→压合→后序处理。本发明能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使...
该专利属于广东成德电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电路股份有限公司授权不得商用。

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