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本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打...
该专利属于金悦通电子（翁源）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金悦通电子（翁源）有限公司授权不得商用。

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