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多芯片集成E波段发射模块制造技术
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文档序号:8735976
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本发明公开了一种多芯片集成E波段发射模块,包括金属上基座和金属下基座,金属上基座和金属下基座形成的腔体内分别设置中频低通滤波电路、本振电路及上变频电路;中频输入端采用标准SMA接头,本振输入端为标准波导法兰结构,射频输出端为标准波导法兰结构...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
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