下载HEMT器件及其制造方法的技术资料

文档序号:8735584

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本发明实施例公开了一种可用于Ka波段或更高频段的HEMT器件及其制造方法,该方法包括:提供包括衬底、缓冲层、外延层、帽层、源极、漏极和钝化层的基底;在基底表面内形成穿过钝化层、帽层并深入到外延层表面内的栅槽;在栅槽底面上形成T型栅,T型栅的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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