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本发明公开一种基于光学相干层析扫描的三维孔形检测方法及系统，其通过利用光学相干层析扫描的方法，直接得到电路板的盲孔或通孔的三维结构图像，经过图像处理后得到孔尤其是盲孔的深度、上下孔径、残胶、底铜破损等信息，可以对盲孔或通孔的质量进行自动化检...
该专利属于刘茂珍;李喜锦;李育华所有，仅供学习研究参考，未经过刘茂珍;李喜锦;李育华授权不得商用。

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