专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
首尔半导体株式会社
>
晶片级发光二极管封装件及其制造方法技术
>技术资料下载
下载晶片级发光二极管封装件及其制造方法的技术资料
文档序号:8722860
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的示例性实施例提供了一种晶片级发光二极管(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括:半导体堆叠件,包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;多个接触孔,布置在第二导电型半导体层和有源层中,接触孔暴露第一导电型半导体层...
该专利属于首尔半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。