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本发明公开了改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法，该方法在原有工艺的基础上，增加厚膜键合区表面整平工艺，具体是：选择贵金属抛光液，通过局部抛光机对每个键合区进行抛光，使其表面平整度≤0.1μm；然后用机械掩模方法，在高真空溅射台...该专利属于贵州振华风光半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华风光半导体有限公司授权不得商用。
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本发明公开了改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法，该方法在原有工艺的基础上，增加厚膜键合区表面整平工艺，具体是：选择贵金属抛光液，通过局部抛光机对每个键合区进行抛光，使其表面平整度≤0.1μm；然后用机械掩模方法，在高真空溅射台...