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本公开涉及半导体器件、制造半导体器件的方法以及液晶显示器。为了屏蔽从形成LCD驱动器的半导体芯片的芯片侧表面或芯片后表面入射的光，在所述半导体芯片自身的芯片侧表面和芯片后表面之上形成光屏蔽膜，而不使用作为与所述半导体芯片分开的部件的光屏蔽带...
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