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一种化学机械研磨装置，包括：转盘；固定于所述转盘上的抛光垫；抛光头，其端面用于与所述抛光垫配合使用研磨硅片；管道，其上设置有出口，用于提供研磨所需的液体；其中，抛光垫包括位于转盘中心区域的第一抛光垫及环绕第一抛光垫的第二抛光垫，第二抛光垫的...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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