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本发明是有关于一种LED芯片的制造方法及其结构。其中该方法包括下列步骤：提供一导电块材；提供一磊晶块材；进行结合；移除磊晶层基材；制作独立发光二极管；形成一第二绝缘层；以及进行电性连接。导电块材上形成有第一、第二及第三发光二极管，其中第一与...
该专利属于海立尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海立尔股份有限公司授权不得商用。

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