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一种半导体器件包括：基板、附接至基板的第一管芯和连接到基板的盖子。盖子限定出用于接合第一管芯的腔体，并且盖子包括具有向下延伸到腔体中的端部的管芯密封隔板。管芯密封隔板的端部附接至基板，并且将热界面材料设置在第一管芯和盖子之间，以将第一管芯热...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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