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一种具有导电通孔的基板的制法，首先，于一基板本体的相对两表面上形成离型膜，并形成贯穿该离型膜与该基板本体的通孔，接着，于该离型膜与该通孔的侧壁上形成第一金属层，再移除该离型膜与其上的第一金属层，最后，利用化学镀方式于该通孔的侧壁的第一金属层...
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