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本发明主要提供一种发光装置，其是将一发光芯片直接粘着于一电路载体上，并使上述发光芯片的出光面直接面对一受光装置，例如导光板。除了上述出光面之外，上述发光芯片的其他表面均为一反射层所覆盖。...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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