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一种方法包括：从位于衬底上的籽晶层向上镀导电材料的柱，以充填材料包围所述柱，以致柱和充填材料共同限定第一封装，并且从第一封装去除衬底。...
该专利属于丘费尔资产股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丘费尔资产股份有限公司授权不得商用。

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