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本发明说明一种具有光电子半导体芯片（2）的器件（1），所述光电子半导体芯片利用连接层（3）固定在接线载体（4）上并且嵌入到包封（5）中，其中在连接层（3）与包封（5）之间至少局部地布置去耦合层（6）。此外说明一种用于制造器件的方法。...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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