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本发明公开了一种LED芯粒的包装方法，其包括步骤：提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。此包装方法有效地避免了传统膜纸包装易造成芯粒表面胶层残留，芯粒容易受压损坏等情况...
该专利属于厦门市三安光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安光电科技有限公司授权不得商用。

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