下载一种无铅膏体焊接材料及其制备方法的技术资料

文档序号:852275

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本发明公开了一种无铅膏体焊接材料,由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10∶0.8~1.5的重量比例混合制成,其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分为:Sn95~99wt%,Cu0.5~2wt%,Ti余量;焊膏助焊剂的组成成分为:粘结成膜剂...
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