专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
广州瀚源电子科技有限公司
>
一种无铅膏体焊接材料及其制备方法技术
>技术资料下载
下载一种无铅膏体焊接材料及其制备方法的技术资料
文档序号:852275
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种无铅膏体焊接材料,由Sn-Cu-Ti焊料粉与焊膏助焊剂按10∶0.8~1.5的重量比例混合制成,其中Sn-Cu-Ti焊料粉的组成成分为:Sn95~99wt%,Cu0.5~2wt%,Ti余量;焊膏助焊剂的组成成分为:粘结成膜剂...
该专利属于广州瀚源电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州瀚源电子科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。