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本发明公开了一种无铅膏体焊接材料，由Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉与焊膏助焊剂按１０∶０．８～１．５的重量比例混合制成，其中Ｓｎ－Ｃｕ－Ｔｉ焊料粉的组成成分为：Ｓｎ９５～９９ｗｔ％，Ｃｕ０．５～２ｗｔ％，Ｔｉ余量；焊膏助焊剂的组成成分为：粘结成膜剂...
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