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一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片。所述电极形成于所述基板表面，包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极。还包括一个形成于所述基板表面的挡墙结构，挡墙结构将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。