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本实用新型提供一种发光二极管封装用压敏粘合片及发光装置，其包括：两层透明基材、一磷光体层及一压敏粘合层，且该磷光体层设置于两层透明基材之间，且其中该磷光体层包含磷光体与透明树脂。本实用新型可解决现有技术所产生磷光体分布不均匀的问题；可提高该...
该专利属于四维创新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四维创新材料股份有限公司授权不得商用。

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