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本发明涉及半导体器件生产检测技术领域，特别是一种检测电子元件引脚焊接性能的方法：打开双光源灯光，高速相机拍摄获取待测批次产品的图像；再由外观检查仪对高速相机获取的该批次产品的图像进行处理获取该批次产品中每个产品的引脚跨度值；接着对得到的该批...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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