下载半导体器件系统级封装结构及封装模组的技术资料

文档序号:8403668

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本实用新型揭示了一种半导体器件系统级封装结构及封装模组,其中,所述封装结构包括:第一芯片,所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面,和与所述第一面相背的第二面,所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫;第二芯片,所述第二芯片包括设...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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