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发光二极管封装结构制造技术
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文档序号:8378135
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本实用新型的发光二极管封装结构,包括有散热基板以及发光晶片,该散热基板表面一体成型有至少一反射杯,于所述散热基板上且于所述反射杯以外的区域迭层设有绝缘层和线路层,所述绝缘层沿所述反射杯的外侧面向上延伸使所述反射杯与线路层相隔离,该发光晶片则...
该专利属于东莞李洲电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞李洲电子科技有限公司授权不得商用。
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