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本发明提供了一种基板型LED的集成封装方法，包括步骤：1）选取绝缘基板和金属片，绝缘基板的玻璃态转化温度至少为180°；2）在绝缘基板上设置安装通孔，并将金属片固定在安装通孔内；3）分别在绝缘基板的正面和背面设置镀层；4）将芯片固定在金属片...该专利属于苏州东山精密制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东山精密制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种基板型LED的集成封装方法，包括步骤：1）选取绝缘基板和金属片，绝缘基板的玻璃态转化温度至少为180°；2）在绝缘基板上设置安装通孔，并将金属片固定在安装通孔内；3）分别在绝缘基板的正面和背面设置镀层；4）将芯片固定在金属片...