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本发明公开了一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂，由以下质量百分数含量的原料制成：SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3...该专利属于广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司授权不得商用。