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本发明提供一种能够小型化的半导体封装体(1)。半导体封装体(1)具备：配线基板(10)；电子部件(20)，被搭载在配线基板(10)上；围框状部件(30)，其具有：围框基体部(31)，被设置在电子部件(20)的上表面(20A)，并形成为沿电子...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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