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本发明涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法，电路板供插接具有插脚的电子元件，电路板包括基板、插件孔及聚热孔，基板包含第一表面及第二表面，插件孔贯穿基板，且基板在插件孔的周缘具有焊垫，插件孔内壁具有电性连接焊垫的第一导电层，聚热孔贯穿基板...该专利属于台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子电源（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子企业管理（上海）有限公司;台达电子电源（东莞）有限公司授权不得商用。