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提供一种在将半导体芯片焊接在带导电图案绝缘基板的工序中，不发生半导体芯片的位置偏差的半导体装置的组装治具和使用其的半导体装置的制造方法。作为组装治具（200）的构成部件，设置有能够上下自如地动的隔板（25），由此即使带导电图案绝缘基板（28...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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