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本实用新型公开一种带有芯片的综合防伪标签，依次由基层、芯片层以及表面层，各层通过透明粘结剂复合而成，所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，由于设有以上结构，...
该专利属于邱小林;谢景志所有，仅供学习研究参考，未经过邱小林;谢景志授权不得商用。

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