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本发明提供发光元件搭载用基板及使用该发光元件搭载用基板的LED封装件，其能够进行使用单面配线基板的倒装安装，且散热性良好。发光元件搭载用基板是单面配线基板，该单面配线基板具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上，并保持第一间隔而分离...
该专利属于日立电线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立电线株式会社授权不得商用。

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