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本实用新型公开了一种电路保护器件，包括：正温度系数的热敏材料层，其包括上表面和下表面；上电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的上表面；下电极层，其至少部分地覆盖热敏材料层的下表面；绝缘层，其覆盖由上电极层、下电极层和热敏材料层共同形成的外表面...
该专利属于瑞侃电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞侃电子（上海）有限公司授权不得商用。

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