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本发明涉及微电子装置制造领域。在至少一个实施例中，本主题涉及互连的形成，在微电子装置附着至外部装置之后的冷却过程中，所述互连的一部分变得与所述微电子装置解除键合。解除键合的部分允许互连产生挠曲，并吸收应力。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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