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本发明公开了一种微米级集成电路用球形硅微粉的制备方法，其实施步骤为首先制备超细无定形的硅微粉；将定量的超细无定形的硅微粉通过粉料定量输送系统输送到混合分散装置；混合分散装置将混合均匀的粉料配送到高温区焙烧，焙烧时间为9-11小时；通过收集器...
该专利属于江苏中腾石英材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中腾石英材料科技有限公司授权不得商用。

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