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本发明涉及用于集成电路器件的3D集成微电子组件及其制作方法。一种3D中介层（及其制作方法），包括具有相对的第一和第二表面的晶体基板装卸器，其中在第一表面中形成腔体。绝缘材料层在限定腔体的装卸器的表面上形成。腔体被填充以柔性电介质材料。多个电...
该专利属于奥普蒂兹公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥普蒂兹公司授权不得商用。

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