温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体元件准确地接合于电路层的一面，且热循环及动力循环可靠性优异的功率模块及功率模块的制造方法。本发明的功率模块（1）具备在绝缘层（11）的一面配设有电路层（12）的功率模块用基板（10）和搭载于电路层（12）上的半导体元件（...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。