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电路组件孔链接构及其布局方法技术
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文档序号:8047353
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一种电路组件孔链接构及其布局方法,应用于先进的集成电路制程及集成电路测试,相较于现有的孔链接构,本发明的电路组件孔链接构包括多个排列为环状的金属片,能够显著提升射频耦合及降低串音效应,对于馈入交流信号或射频信号的测试情况而言,能够避免存在相...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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