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本发明公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。本发明包括叠片坯体，叠片坯体包括生坯膜片，生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片...
该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。

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