下载无基岛多圈多芯片倒装封装结构的技术资料

文档序号:8040495

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本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片倒装封装结构,它包括引脚(1)和芯片(2),所述芯片(2)有多个,所述多个芯片(2)倒装于引脚(1)正面,所述芯片(2)底部与引脚(1)正面之间设置有底部填充胶(7),所述引脚(1)外围的区域、引脚(1)与...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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