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本实用新型涉及一种单基岛埋入型单圈多芯片倒装正装封装结构，所述结构包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（6），所述第一芯片倒装于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质（5）设置于第一芯片上，所述第二芯片正面...
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