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本发明公开了一种真空溅射多层金属电极圆片瓷介电容器的制备方法，其包括以下步骤：（1）制备陶瓷基片；（2）对陶瓷基片进行表面清洗烘干；（3）采用真空溅射方法在陶瓷基片表面依次溅射金属内层镀膜及铜金属外层镀膜；（4）焊接外接引线、绝缘包封和测试...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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