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本实用新型公开一种LED封装结构，包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。本实用新型...
该专利属于广东恒润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东恒润光电有限公司授权不得商用。

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