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本发明公开了一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板，所述PCB板下端连接设有芯片，所述芯片与所述PCB板垂直设置，所述芯片的焊脚分别设置于所述PCB板的两侧。本发明有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，工艺简单。...
该专利属于哈姆林电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈姆林电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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