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将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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