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本发明涉及一种LED散热用印刷线路板及其制作方法。所述线路板包括铝基板、设于铝基板上的绝缘层和金属层，所述金属层包括依次设于绝缘层上的基底膜、导电膜和焊接膜，所述基底膜、导电膜和焊接膜均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。上述印刷线路板的制...
该专利属于惠州智科实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州智科实业有限公司授权不得商用。

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