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一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置制造方法及图纸
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下载一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置的技术资料
文档序号:7882429
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本实用新型涉及一种用于半导体及IC塑封切筋的送料装置,包括进料组件、推料组件、调整块,所述调整块固定在进料组件上并具有一可引导塑封管条横向移动的内沿面。在本实用新型中,塑封管条横向位移的调整是伴随着推料组件的纵向运动完成的,无需独立的步骤,...
该专利属于徐勇所有,仅供学习研究参考,未经过徐勇授权不得商用。
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